三社可控硅模块 奥联供应

可控硅模块电气限位是指通过控制可控硅模块的电源通断，三社可控硅模块，来实现球阀的开关，三社可控硅模块。当电机在0-90度旋转到位时，三社可控硅模块，传动轴凸轮挤压内置微动开关来控制电机电源的开通或切断以实现球阀的开关功能。可控硅模块机械限位是指可控硅模块工作时，限位机械部件安装在电机传动轴上，电机在0-90度旋转时，限位块随着转动，从而实现球阀的开关控制。机械限位可以由调节螺栓调整其开度范围，一般在 /-10度左右的调节。机械限位可以防止工作人员误操作时引起的电机烧坏，从而达到保证电动阀门正常工作的目的。 　　可控硅模块的机械限位和电气限位相辅相成，配合使用能更精细的控制阀门的开关，达到管道介质流量的控制。但在实际使用过程中，应同时使机械限位和电气限位协调动作，否则容易引起电机工作故障。

　　可控硅模块具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。可控硅模块有多种分类方法： 　　（1）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门较关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。 　　（2）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二较可控硅、三较可控硅和四较可控硅。 　　（3）按封装形式分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。 　　（4）按电流容量分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。 　　（5）按关断速度分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。相当早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类； 从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。 可控硅模块的优点是体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。